制造半导体元件时,常需要精确地测定硅片上的二氧化硅薄膜的厚度,这时可以把二氧化硅薄膜的一部分腐蚀掉,使它成为劈尖,利用等厚度干涉条文测处其厚度.如图,已知Si的折射率为3.42,SiO2的

来源:学生作业帮助网 编辑:作业帮 时间:2024/04/27 15:55:23
制造半导体元件时,常需要精确地测定硅片上的二氧化硅薄膜的厚度,这时可以把二氧化硅薄膜的一部分腐蚀掉,使它成为劈尖,利用等厚度干涉条文测处其厚度.如图,已知Si的折射率为3.42,SiO2的

制造半导体元件时,常需要精确地测定硅片上的二氧化硅薄膜的厚度,这时可以把二氧化硅薄膜的一部分腐蚀掉,使它成为劈尖,利用等厚度干涉条文测处其厚度.如图,已知Si的折射率为3.42,SiO2的
制造半导体元件时,常需要精确地测定硅片上的二氧化硅薄膜的厚度,这时可以把二氧化硅薄膜的一部分腐蚀掉,使它成为劈尖,利用等厚度干涉条文测处其厚度.如图,已知Si的折射率为3.42,SiO2的折射率为1.5.用氦氖激光(波长=632.8nm)垂直照射,在反光中观察到在腐蚀区域有8条暗纹,求SiO2薄膜的厚度.

 

制造半导体元件时,常需要精确地测定硅片上的二氧化硅薄膜的厚度,这时可以把二氧化硅薄膜的一部分腐蚀掉,使它成为劈尖,利用等厚度干涉条文测处其厚度.如图,已知Si的折射率为3.42,SiO2的
射进SiO2波长变了
然后是八次相消的长度
3.42-1.5,差再除以8,应该是这样

题目似乎差尖劈的角度

射进SiO2波长变了
然后是八次相消的长度
由于3.42>1.5貌似有半波损失

制造半导体元件时,常需要精确地测定硅片上的二氧化硅薄膜的厚度,这时可以把二氧化硅薄膜的一部分腐蚀掉,使它成为劈尖,利用等厚度干涉条文测处其厚度.如图,已知Si的折射率为3.42,SiO2的 制造半导体的硅片,原材料是普通的沙子,还是什么? 为什么要融进硅片里,制造半导体?直接2种金属接触不能形成PN结么? 精确测量硅片上的二氧化硅薄膜的厚度精确测量二氧化硅薄膜厚度时需要用化学方法把二氧化硅薄膜的一部分腐蚀掉,使它成为劈尖状.请问:怎么把薄膜腐蚀成劈尖状? patterned 半导体硅片相关术语. 买硅片时,什么时候需要用N型硅片,什么时候要用P型硅片? 【科学``急!】半导体元件被广泛地应用于半导体元件被广泛地应用于______电路中 半导体硅片与IC级硅片有什么区别? 太阳能电池硅片的制造流程 现在的半导体用硅片一般厚度是多少?我查阅过一些用作太阳能的硅片,听说现在那些硅片厚度在200~400微米,但是我们现在需要用的硅片厚度要求高点,听说半导体用的硅片厚度比太阳能的稍高, 半导体硅片匀胶的作用是什么 半导体照明元件是什么? 高二化学ph测定实验题中学化学实验中,淡黄色的pH试纸常用于测定溶液的酸碱性.在25℃时,若溶液的pH=7,试纸不变色;若pH7,试纸变蓝色.而要精确测定溶液的pH,需要用pH计.pH计主要通过测定溶液 如何测定硅片上是否清洗剂残留,有图最好 谢谢 制造太阳能的半导体 半导体硅片工艺中有一个是 RCA cleaning 硅片的工艺流程以及硅片为什么需要扩散? 半导体制造 为什么要倒角